产品介绍
规格参数：
层数：4L
板厚：3.2mm
板材：FR4 S1000-2M
尺寸：400*200mm
表面处理：ENIG
线宽线距：5/5mil
最小孔：0.35mm
铜厚：1OZ
产品特点：
1.板设计集成度高，厚度与直径比超过10:1，
铜电镀难度大
2.板材 S1000-2M
3.BGA 0.2MM
PCB线路板生产能力：板材FR4，联茂(IT180A)，高频板材，罗杰斯4835混压，led铝基板，无卤素PCB，铁氟龙PCB，高TGFR4，高CT1FR4，生益：Tg140/Tg150/Tg180，铝基材料等。
1.加工厚度：1-18层
2.加工最大面积：1200*600mm
3.成品铜厚：0.5-3OZ
4.成品厚度：0.2-3.0mm
5.最小线宽：0.1mm/4mil
6.最小线间距：0.1mm/4mil
7.最小成品孔径：0.25mm/10mil
8.最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
9.最小外型公差：0.1mm/4mil
10.翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0
拼板：无间隙拼板 0mm间隙拼板 板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图
拼板：有间隙拼板 2.0mm间隙拼板 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。点击查看大图
PADS厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意。如右图
Pads软件中画槽 用Outline线 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画。
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色，红色等
●字符颜色：白色、黄色、黑色等
●镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
●喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
●V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3
●表面涂覆：抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金等
●特殊工艺：盲埋孔，HDI，碳/银油灌孔，银/碳跳线等
可靠性测试：开/短路测试。阻焊测试。热冲击测试。金相微切片分析等。
