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PCBA代工代料：

SMT线数：5条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪，首件测试仪，AOI自动光学检测仪，ICT测试仪，BGA返修台

贴装速度：CHIP元件贴片速度（最佳条件时）0.036 S/件

可贴最小封装：0201,精度可达到±0.04mm

最小器件精确度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP,可贴装0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN等元件封装；最小间距(Pitch) 0.2mm，支持 BGA，CSP等主流高精密封装，BGA芯片最小球径(Ball) 0.2mm，熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接技术。可贴装0.2MM的BGA芯片以及0201小型器件

IC类贴片精度：对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池 保护电路等高难度产品

服务于全球电子制造领域，包括汽车电子、医疗电子、军工装备、电力通讯、工业自动化、AI人工智能和智能家居等行业。

专注于SMT来料加工|SMT贴片加工|PCBA加工|DIP插件|后焊|三防漆涂覆|烧录测试|功能维修及PCBA代工代料|OEM代工代料|元器件代采等一站式生产制造服务企业。 工厂使用面积4000㎡，生产人员常年140人左右，随着产品质量要求，公司通过ISO9001:2015、ISO13485、IATF16949体系认证，标准的防静电、无尘生产车间，符合RoHS标准