产品应用场景--产品特点：▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁▁

BGA贴装范围0.18mm-0.4mm，最小贴装物料封装是01005；

最大板厚：46层；

最小线宽/间距：3mil/3mil；

BGA间距:0.25mm；

成品最小孔径：0.1mm；

最大尺寸:610mmX1200mm；

厚度：0.3-3.5mm。

生产设备：MYDATA锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台、MYDATA 贴片机2台、YAMAHA贴片机3台，回流焊3台、波峰焊1台。

PCBA质量检控：

1、ISO9001:2008,TS16949 认证。

2、5条SMT生产线、DIP生产线及组装生产线。

3、5000平米防尘车间，进入车间必须着装防静电防尘工作服。

4、技术骨干工作经验均在5年以上，3年以上工作经验的一线操作工达85%。

5、检测设备：在线AOI检测3台、离线AOI检测2台、X-RAY1台。

6、车间严格执行6S生产标准。