详情介绍
产品信息：
加工种类：PCB+元器件+SMT+DIP
加工方式： 任何方式 （包工包料/纯加工/来料加工）
加工设备： 蚀刻机+贴片机+波峰焊
质量认证： ISO9001:2009/TATF13485/TATF16949
制造工艺： 无铅
PCBA制造能力：
最大板尺寸：450*480mm
最大板厚：5mm
最小零件规格：01005或0.2*0.4mm
零件最重：150克
零件最高： 25mm
零件最大尺寸：150*150mm
零件最小间距：0.3pitch 最小BGA间距：0.2pitch
最大贴装精度：25um@IPC 实际贴装能力：1亿个元件/月
