不少客户经常提出这样的担心：母片在IC解密的过程中会不会被损害呢？要想知道答案，我们最好先来了解目前单片机芯片解密的两种通常做法：第一种FIB：focused ion beam，即以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改；还有一种是软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）。
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